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簡(jiǎn)要描述：電子半導(dǎo)體測(cè)試控溫高低溫控溫一體機(jī)電子測(cè)試熱系統(tǒng)在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測(cè)試熱系統(tǒng)。電子測(cè)試熱系統(tǒng)可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值，提高電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-01-05訪 問(wèn) 量：1116| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
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電子半導(dǎo)體測(cè)試控溫高低溫控溫一體機(jī)
電子半導(dǎo)體測(cè)試控溫高低溫控溫一體機(jī)
電子半導(dǎo)體測(cè)試控溫高低溫控溫一體機(jī)
| 型號(hào) | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門(mén)子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時(shí) | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號(hào)） 加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱，請(qǐng)適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機(jī) | 法國(guó)泰康 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號(hào)為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025 | |||||
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體工藝中*的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)是于各個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中，那么冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)大家都了解多少呢？
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)貫穿于芯片設(shè)計(jì)制造的整個(gè)過(guò)程，而之后的測(cè)試則是重中之重，其測(cè)試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)作為半導(dǎo)體器件測(cè)試廠家之一，為汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線市場(chǎng)等用到半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試工作。汽車(chē)芯片對(duì)測(cè)試的要求比較高，一般都是三溫測(cè)試再加老化測(cè)試。近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的精度越來(lái)越高，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高。由普通的自動(dòng)分選機(jī)所提供的溫度測(cè)試環(huán)境很不準(zhǔn)確，已經(jīng)不能滿(mǎn)足如今的要求，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體工藝中*的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)是于各個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中，那么冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)大家都了解多少呢？
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)貫穿于芯片設(shè)計(jì)制造的整個(gè)過(guò)程，而之后的測(cè)試則是重中之重，其測(cè)試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)作為半導(dǎo)體器件測(cè)試廠家之一，為汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線市場(chǎng)等用到半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試工作。汽車(chē)芯片對(duì)測(cè)試的要求比較高，一般都是三溫測(cè)試再加老化測(cè)試。近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的精度越來(lái)越高，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高。由普通的自動(dòng)分選機(jī)所提供的溫度測(cè)試環(huán)境很不準(zhǔn)確，已經(jīng)不能滿(mǎn)足如今的要求，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試的設(shè)備及接口部分的硬件，各部分硬件的連接關(guān)系以及溫度設(shè)置。其次基于普通半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)流體熱力學(xué)的模擬仿真來(lái)優(yōu)化芯片測(cè)試時(shí)的溫度控制，引入DTM概念，在流體及溫度仿真的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完善改進(jìn)，更加可靠準(zhǔn)確的控制在測(cè)芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性，并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進(jìn)一步提升了溫度控制水平，從而直接或間接提高測(cè)試良品率。并通過(guò)流體仿真軟件來(lái)指導(dǎo)某些測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)周期及成本。
